Флюс-гель chip паяльный для микромонтажа 2мл в шприце

Флюс для микромонтажа радиоэлектронной аппаратуры.
Флю-гель обладает отличным смачиванием и наносимостью на многие типы бессвинцовых выводов. Используется для работы с BGA, CGA, CSP, SMD компонентами.
Используется при пайке печатных плат, пайке меди, латуни, никеля, серебра, золота, платины и т.д.
Применяется при монтаже компонентов BGA (реболлинг), РЭА, пайке компонентов SMD. Обладает прекрасной смачиваемостью и широким окном процесса пайки. Совместим с любыми поверхностями печатных плат. Остатки флюса при необходимости смыть спиртом.
Состав: канифоль, органические смолы, смачиватель, лимонен.