Флюс-гель «Для микромонтажа BGA компонентов с припоем ПОС-70» 4мл (в шприце)

Высокоактивный флюс-гель с ПОС-70
— для пайки микросхем, контактов, проводов, элементов электронной аппаратуры
— коррозионно-неактивен
— рабочая t до +220 С
— активированные флюсующие свойства
— монтаж и ремонт бытовой промышленной оргтехники
— подходит для ручного и автоматического дозирования
— флюс и припой в одном продукте.