Флюс-гель “Для микромонтажа BGA компонентов с припоем ПОС-70” 4мл (в шприце)

Высокоактивный флюс-гель с ПОС-70
– для пайки микросхем, контактов, проводов, элементов электронной аппаратуры
– коррозионно-неактивен
– рабочая t до +220 С
– активированные флюсующие свойства
– монтаж и ремонт бытовой промышленной оргтехники
– подходит для ручного и автоматического дозирования
– флюс и припой в одном продукте.