В наличии
Код А020021-1
Флюс-гель “Для пайки BGA компонентов, универсальный” сигнальный, 12мл зелёный (в шприце)
420₽
В наличии лишь 3
– удобное и точное дозирование
– активированные флюсующие свойства
– для выполнения микромонтажа, пайки SMD чипов BGA компонентов при ремонте и сборке оргтехники, сотовых телефонов, ноутбуков, бытового и промышленного оборудования
– наносить слоем не более 0,5мм
| Вес | 0.04 kg |
|---|