В наличии
Код 61244

Паста паяльная Mechanic XGSP30, Тпл — 183 С, 20г

260

В наличии

Это оловянно-свинцовая паста для пайки SMD компонентов. Предназначена для пайки мелких (SMD) элементов, радиодеталей, микросхем, проводов.

Состав: 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс.
Размеры частиц: 20–38 микрон.
Температура плавления: примерно 183 °С.
Можно использовать с паяльным феном и паяльными станциями.
— паста термостойкая, сохраняет клеящие свойства в течение долгого времени, не высыхает. После процесса пайки на плате остаётся минимальное количество прозрачных остатков, которые не вызовут повреждение платы.

Вес 0.02 кг